苏州工业园区泰硕电子设备有限公司

助焊膏说明 ----------------------------------------------------------- 使用正常室温回温解冻≧ 4 小时，勿急速回温，保持回温环境：温度 25±2℃、相对湿度 55±10%。 与焊锡粉搅拌混合前稍加搅动膏体 1 分钟（视储存时间决定）。 以 11.5±0.2%的重量与 88.5%的 3 型焊锡粉混合；具体视客户要求或颗粒分布等调试，批量混合前必须少量混合调试以作批量参数确认。 搅拌中需用氮气或真空作焊锡粉末的氧化保护，也必须监控混合时的温度曲线。 混合好后用印刷电路板试印数块并贴装上试验零部件；用建议温度曲线设置的参数过回流焊接以作焊点确认。 用MALCON等粘稠度测试仪测试黏度。 其它 ISO 规定 IPQC 需测试的项目。 2. 包装&储存 1公斤、3公斤塑料封口罐，5公斤、10公斤封口塑料桶。 使用冷藏柜而非冰柜，冷藏时容器盖需密封。密封前清理容器的口边以便密封。 冷藏温度 8±2℃，相对湿度 45±5%，需有冷藏柜的温度监测记录表监测冷柜温湿度。 储存保质期 3 个月，超过时间可能有黏度变化；如使用可调试后试用以作决定。 其它 ISO 规定 的项目。 3. 声明及注意事项 搅拌混合前必须少量试混合，如改动确定的参数需多做试验。 以上参数的正确性，本公司没有明示或暗示保证责任；就此使用而产生的任何异常损失本公司概不负责，请注意！！